Multilayer PCB layers

The meaning of Multilayer PCB layers
层名(Chinese) 层名(English) logogram(3 types) layer property
顶层文字 Top silk  screen CM1 gto cs silk-scren
顶层阻焊 Top solder mask SM1 gts cm solder-mask
顶层线路 Top signal layer L1 gtl cmp signal
内层第一层 power ground (gnd) PG2 L2-pw l2 power-ground()
内层第二层 signal  layer L3 l3 l3 signal ()
内层第三层 signal  layer L4 l4 l4 signal ()
内层第四层 power ground (vcc) L5 L5-vcc l5 power-ground()
外层底层 bottom   layer L6 gbl sol signal
底层阻焊 bottom  solder mask SM6 gbs sm solder-mask
底层文字 bottom  silk  screen CM6 gbo ss silk-scren
分孔图 Drill  drawing dgl
孔位图 Drill  guide ggl
边框层 Keep-Out  Layer gko
物理边界 Mechanical  layer gml
顶层钢网 Top Paste  Mask gpt
顶层PAD锡膏层 Top Pad Master gtp
底层PAD锡膏层 Bottom  Pad Master gbp
底层钢网 Bottom  Paste  Mask gpb
层名 層別 名稱 定義 正負片
顶层线路 TOP GTL L1 board positive
内层第一层 int1 L2 L2 board positive
内层第二层 gn3 L3 L3 board negative
内层第三层 int2 L4 L4 board positive
内层第四层 vcc  plan L5 L5 board negative
外层底层 solder  side GBL L6 board positive
顶层阻焊 top  side  mask GTS M1 board positive
底层阻焊 bot  side  mask GBS M6 board positive
顶层文字 top  silk  screen GTO S1 board positive
底层文字 bot  silk  screen GBO S6 board positive
顶层擋墨片 擋墨片 TSK TSK board positive
底层擋墨片 擋墨片 BSK BSK board positive
钻孔层 drill DRL DRL board positive
顶层钢网 top  paste GPT CMP misc positive
底层钢网 bot  paste GPB SMP misc positive
分孔图 drill  map DD DD misc positive
NPTH NPTH NPTH aoi-npth misc positive
PTH PTH PTH aoi-pth misc positive
内层钻孔 Inner drill INN inn misc positive
二钻 second drill DR2 dr2 misc positive
外形线 outline GKO outline misc positive
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