Specifications

Technology

Notes

Number of Layers

1-36 Layers

Any other layer please contact us

Board Materials

FR4 (Tg 135, 145, 170,180)
Rogers(RO4350,4003,5880,3003 etc.)

Taconic(TLY-5,TLY-3,TLY-8 etc.)
Arlon(AD255,AD300,AD250,etc)
F4B(F4BM)
Isola(370HR,FR408)
Arlon(AD255,Diclad880)
Nelco(NY9000,NY4000,N4350)

We keep these materials in stock.

If you need a material

that is not listed here,

please contact us and we can

order it for you.

Final PCB Thickness

2 Layer – Min .005” Max .250”
4 Layer – Min .015” Max .250”
6 Layer – Min .025” Max .250”
8 Layer – Min .031” Max .250”
10 Layer – Min .040” Max .250”
12 Layer – Min .047” Max .250”
14 Layer – Min .054” Max .250”
16 Layer – Min .062” Max .250”
18 Layer – Min .093” Max .250”
20 Layer – Min .125” Max .250”
22 Layer – Min .125” Max .250”
>24 Layer – Min .125” Max .250”

Core Thickness

0.5OZ-8OZ

Thick copper pcb

Maximum PCB Size

90*110CM

Without solder mask

Min line space

2mil

2mil need check your file

Min line width

2mil

And material

Minimum Drill Hole

Size

0.1MM

Laser drill

Finish Plating /

Surface Finishes

HASL – Leaded Solder Tin/Nickel
HASL – Lead Free Solder
Electroless Soft Gold
Wire Bondable Soft Gold
Nickel Flash Gold
Electroless Nickel
Immersion Gold OSP
Electrolytic Nickel /Hard Gold  and

Selective Gold
Immersion/plated Silver
Immersion Tin
Carbon Ink
ENIG

Finished Copper

– Outer Layers

1oz Cu – Min .004” Trace/Space
2oz Cu – Min .005” Trace Space
3oz Cu – Min .008” Trace/Space
4oz Cu – Min .010” Trace/Space
5oz Cu – Min .012” Trace/Space

We can manufacture higher

ounces of copper depending

on the specs.

Please let us know how much

you would like when sending

us your PCB specs.

Finished Copper

– Inner Layers

.5oz Cu – Min .004” Trace/Space
1oz Cu – Min .005” Trace/Space
2oz Cu – Min .006” Trace/Space
3oz Cu – Min .010” Trace/Space
4oz Cu – Min .012” Trace/Space

Inner Layer

Clearances

Min .008”
Minimum Finished Hole Size

Final Thickness <=.062” – .006’

Hole Final Thickness .150” – .014” Hole

Final Thickness .093” – .010”

Hole Final Thickness .200” – .018” Hole

Final Thickness .125” – .012”

Hole Final Thickness .250” – .020” Hole

Gold Fingers

1 to 4 edges

Solder Mask Type

Per IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Solder Mask Colors

Green

White
Black
Blue
Red

Purple

Yellow

Silkscreen Type

Thermal Cure Epoxy Ink
LPI Ink

Silkscreen Colors

White
Black
Yellow Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix
Blue

CNC Functions

Scoring Edge to Edge Plated Counter bores
Skip Scoring – .250” Spacing Milling
30 or 60 Degree Score Angle Blind and

Buried Vias

30 to 100 Degree Countersink Controlled

Z Axis Route

15 to 45 Degree Gold Finger Bevel

Castellated Barrels

Counterbores Offset or Recessed Beveling
Plated Countersinks

Other PCB Services

Blind and Buried Vias
Plated Slots Specified Dielectric
Tented Vias Controlled Impedance
Solder mask Plugged Vias Via Caps

(Solder Mask)
Conductive Filled Vias

Quality / Testing

Inspect to IPC Class III Continuity Resistance

– 10 to 20 Ohms
Net List Test per IPC-356D Isolation

Resistance

– 2 to 30 Megaohms
Test Voltage – 100 to 250 Volts Minimum

SMT Pitch 0.5 mm

Tolerances

PTH Hole Size – +/- .002”
Front to Back – +/- .002”
NPTH Hole Size – +/- .001”
Solder Mask – +/- .002”
Tooling Holes – +/- .001”
Hole to Pad – +/- .005”